Huawei sẵn sàng sản xuất chip 3 nm

Mặc dù Huawei đã phải đối mặt với áp lực gay gắt từ Mỹ khiến họ mất khả năng sản xuất smartphone bình thường nhưng công ty vẫn tiếp tục phát triển chipset của riêng mình cho tương lai.

Theo GizChina, sau khi Mỹ đưa ra các biện pháp trừng phạt đối với Huawei, TSMC - nhà cung cấp chip chính cho hãng Apple đã buộc phải từ bỏ việc hợp tác sản xuất chip Kirin độc quyền cho smartphone Huawei. Chip Kirin được phát triển bởi một công ty con của Huawei có tên HiSilicon.

Nhưng theo thông tin mới nhất, bất chấp khó khăn trong việc sản xuất chip, Huawei Technologies đã nộp đơn đăng ký nhãn hiệu chip Kirin vào ngày 22/4. Điều này cho thấy Huawei có lẽ vẫn chưa từ bỏ hy vọng trở lại thị trường trong tương lai.

Một số báo cáo gần đây cho biết Huawei đang phát triển chip di động Kirin 9010 thế hệ tiếp theo; dự kiến sẽ được sản xuất dựa trên quy trình sản xuất 3 nm. Việc thiết kế chip sẽ được công ty tự hoàn thiện vào cuối năm nay. Chip xử lý này sẽ được sử dụng trong smartphone và tablet hàng đầu của công ty.

Với việc TSMC vẫn chưa sẵn sàng cho công nghệ 3 nm, công ty Đài Loan nhiều khả năng chỉ có thể bắt đầu việc sản xuất chip 3 nm sớm nhất vào năm sau. Có thể đó là thời điểm Huawei sẽ đạt được một số thỏa thuận với nhà chức trách Mỹ để sẵn sàng sản xuất ngay lập tức.

Chi phí phát triển những con chip với các tiến trình 10nm, 7nm… nhỏ hẹp hơn đã tăng vọt trong thời gian gần đây, và do đó hiện nay chỉ còn những công ty lớn mới có đủ khả năng thiết kế chip trên các tiến trình này.

Trong khi chi phí phát triển chip đang tăng phi mã như hiện nay, còn chi phí sản xuất chế tạo chip cũng tăng theo mỗi khi chuyển sang một tiến trình mới, do vậy, nhiều người dự đoán rằng, 3nm có thể sẽ là giới hạn cuối của quá trình tinh giản này.

Theo Tạp chí Điện tử