Dimensity 9000 - 'Con cưng' được MediaTek kỳ vọng đối đầu trực diện với cả Qualcomm lẫn Samsung

Theo Theverge, trong khi các chip Dimensity hàng đầu trước đây của MediaTek vẫn kém mạnh mẽ hơn so với các chip cùng thời như Snapdragon 888 hoặc Exynos 2100 thì Dimensity 9000 lại hoàn toàn khác khi hứa hẹn tạo ra đột phá mới về hiệu suất cho các điện thoại Android cao cấp vào năm sau.

Dimensity 9000 là câu trả lời của MediaTek với các chip cao cấp sắp tới của Qualcomm và Samsung

MediaTek đã khẳng định sự tự hào Dimensity 9000 là chip smartphone đầu tiên hỗ trợ Bluetooth 5.3, đồng thời có khả năng hoạt động với mạng Wi-FI 6E hiện đại nhất.

Ngoài việc sử dụng kiến trúc v9 mới nhất của ARM, Dimensity 9000 còn là chip di động đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình 4nm của TSMC. Đây là chip được công bố đầu tiên sử dụng thiết kế lõi hiệu năng cao mới nhất của ARM, mà cụ thể là một lõi Cortex-X2 chạy ở tốc độ lên đến 3,05 GHz.

Ngoài ra còn có 7 lõi khác trong SoC này, gồm 3 lõi Cortex-A710 tốc độ 2,85 GHz và 4 lõi Cortex-A510 tốc độ 1,8 GHz tiết kiệm năng lượng. Trong khi đó, GPU của sản phẩm là Arm Mali-G710 với 10 lõi, cùng APU thế hệ thứ 5 của MediaTek với tổng số 6 lõi để xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).

ISP 18-bit Imagiq Gen 7 mới của chip cũng được tuyên bố là bộ xử lý tín hiệu hình ảnh đầu tiên trên thế giới hỗ trợ chụp ảnh 320 MP, đồng thời có khả năng truyền dữ liệu ở tốc độ 9 gigapixels mỗi giây.

Chip tích hợp sẵn modem 5G hỗ trợ các thông số kỹ thuật Release 16 mới nhất của 3GPP, tuy nhiên lại không hỗ trợ mmWave 5G khiến nó trở nên kém nhanh hơn so với các đối thủ.

Các thông số chính của chip Dimensity 9000.

Hiện tại vẫn chưa rõ các nhà sản xuất lớn đã sẵn sàng lựa chọn chip cao cấp mới nhất của MediaTek để trang bị trên các sản phẩm hàng đầu của mình hay vẫn đợi bản kế nhiệm của Snapdragon 888 mà Qualcomm dự kiến ra mắt vào ngày 30/11.

Theo Tạp chí Điện tử