MediaTek ra mắt 2 mẫu chip 5G tích hợp bộ xử lý AI
Thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ. Bộ đôi SoC di động Dimensity 8100 và Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đi kèm các công nghệ cao cấp, bao gồm kết nối, hiển thị, gaming, đa phương tiện và hình ảnh đến với smartphone 5G.
- AI ảnh hưởng như thế nào tới ngành sản xuất Chip điện tử
- Intel lần đầu ứng dụng AI cho bộ vi xử lý
- AMD công bố dòng vi xử lý Threadripper thế hệ tiếp theo của mình với tối đa 32 lõi
Cả hai bộ vi xử lý mới thuộc dòng Dimensity 8000 của MediaTek này đều được thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ của MediaTek, và được xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC 5nm siêu hiệu quả với CPU tám nhân.
Dimensity 8100 tích hợp bốn lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có bốn lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp 2,75GHz.
Dòng Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đó là APU 580. Bộ xử lý này mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm nhất trong cùng phân khúc.
Tuy nhiên cũng có một khác biệt nhỏ, đó là APU của Dimensity 8100 có tần số cao hơn 25% so với Dimensity 8000, nhờ đó mà tốc độ xử lý tác vụ AI cũng nhanh hơn.
Sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện giúp tối ưu hóa trải nghiệm đa phương tiện, trò chơi, máy ảnh và video AI. Hình ảnh và video HDR hiển thị nhanh và rõ nét nhờ bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây.
Về chip xử lý đồ họa tích hợp GPU, cả hai chip mới kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội giúp kéo dài thời gian chơi và cho tốc độ khung hình tốt nhất - 170 khung hình/giây đối với Dimensity 8100 và 140 khung hình giây đối với Dimensity 8000.
Bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 đảm bảo luồng dữ liệu cực nhanh. Chip mới cũng sẽ mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt thông qua Kiến trúc Mã nguồn mở của MediaTek.
Nhờ “đánh cược lớn” vào 5G, MediaTek đã mở rộng một cách đáng kể số lượng SoC di động bán ra toàn cầu với Dimensity 9000 cho phân khúc cao cấp. Với Dimensity 8000, MediaTek tiếp tục cung cấp cho các nhà sản xuất smartphone nhiều sự lựa chọn hơn để cân bằng giữa hiệu suất và giá cả trong khi vẫn đảm bảo khả năng chơi game và AI ở cấp flagship”.
Bên cạnh bộ đôi chip mới, MediaTek cũng bổ sung thêm chip 6nm Dimensity 1300 vào dòng chip di động 5G của hãng. Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022.
Theo Tạp chí Điện tử.
Tối thiểu 10 chữ Tiếng việt có dấu Không chứa liên kết
Gửi bình luận