Samsung sẵn sàng 'vũ khí' chuyên trị iPhone 14
Samsung Foundry, xưởng đúc độc lập lớn thứ hai trên toàn thế giới sau TSMC, đã thực hiện một số thay đổi đối với quy trình 3nm của mình.
- "Khai tử" Galaxy Note là điều tốt nhất Samsung nên làm?
- Bản nâng cấp camera của iPhone 13 trong năm nay?
- Hé lộ thiết kế iPhone 13 thông qua mô hình 3D
Những chip đầu tiên của Samsung Foundry được sản xuất bằng quy trình 3nm, 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), dự kiến sẽ được sản xuất với số lượng lớn thấp hơn một năm so với bình thường. Nó cũng bị xóa khỏi lộ trình của Samsung, cho thấy rằng 3GAE có thể chỉ được sản xuất để sử dụng nội bộ.
Ảnh minh họa.
Một đại diện của Samsung cho biết “Về quy trình 3GAE, chúng tôi đã thảo luận với khách hàng và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt 3GAE vào năm 2022”. Bản kế nhiệm của 3GAE, 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) vẫn được liệt kê trong lộ trình với việc sản xuất số lượng lớn dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2023.
Lộ trình nói trên đã được công bố tại Diễn đàn Sáng lập 2021 ở Trung Quốc. Samsung Foundry đã giới thiệu lộ trình công nghệ cập nhật của mình, sau đó được đăng lại trên Baidu và Weibo.
Đối với các chip sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn FinFET cũ hơn, Samsung đã thêm 5LPP và 4LPP vào lộ trình sản xuất của mình với số lượng lớn được đặt lần lượt cho năm 2021 và 2022.
Khi Samsung công bố các quy trình 3GAE và 3GAP vào tháng 5/2019, họ đã thông báo rằng nó sẽ mang lại hiệu suất tăng 35%, giảm 50% mức tiêu thụ điện năng so với 7LPP hiện là nút quy trình thế hệ trước.
Trong thực tế, hoạt động sản xuất số lượng lớn quy trình 3GAA (hay kiến trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around) đã được công bố vào năm 2019 và bắt đầu sản xuất vào cuối năm 2021.
Công ty Hàn Quốc mới đây đã sản xuất thử nghiệm một chip 3nm sử dụng kiến trúc 3GAA của mình như là bước chuẩn bị cho hoạt động sản xuất hàng loạt. Về cơ bản, hãng sẽ đánh giá trước khi đưa vào sản xuất. Trong trường hợp có sai sót, hãng sẽ sửa chữa hoặc địa tu hoàn toàn thiết kế chip của mình.
Với sự xuất hiện của chip 3nm vào năm sau, Samsung sẽ xem đó là vũ khí để chống lại iPhone 14 mà Apple ra mắt vào năm sau. iPhone 14 được cho là đi kèm chip 3nm được sản xuất bởi TSMC (Đài Loan).
Trong khi đó, loạt iPhone 13 ra mắt năm nay dự kiến đi kèm chip A15 Bionic được sản xuất trên quy trình 5nm, còn Samsung có thể sẽ sản xuất chip Exynos dựa trên quy trình 4nm dành cho loạt Galaxy S năm sau.
Quy trình 4nm cũng dự kiến được dùng để sản xuất chip Snapdragon 895 cao cấp sắp tới của Qualcomm.
Theo Tạp chí Điện tử
Tối thiểu 10 chữ Tiếng việt có dấu Không chứa liên kết
Gửi bình luận