44 lần nâng cấp eTaxMobile: Vì sao người dân vẫn gặp khó?
Sau hơn bốn năm triển khai, eTaxMobile ghi nhận hơn 14,24 triệu lượt cài đặt và trên 23,1 triệu giao dịch, khẳng định bước tiến của chuyển đổi số ngành Thuế. Tuy nhiên, những phản ánh về khó khăn khi sử dụng ứng dụng cho thấy chất lượng dịch vụ công số cần được đo bằng trải nghiệm thực tế của người dân, không chỉ bằng các con số.
Tin đọc nhiều
Google ra mắt TPU 8 hiệu năng gấp 3 lần, thách thức chip AI của Nvidia
Google công bố thế hệ chip TPU thứ tám tại Google Cloud Next với hai phiên bản chuyên biệt: TPU 8t dành riêng cho huấn luyện mô hình AI đạt 121 exaflops trên một siêu cụm 9.600 chip, và TPU 8i dành cho suy luận với hiệu năng trên mỗi đô la tốt hơn 80% so với thế hệ trước. Đây là lần đầu tiên Google thiết kế hai chip hoàn toàn tách biệt theo chức năng, phản ánh sự trưởng thành của hạ tầng AI và áp lực cạnh tranh ngày càng lớn với Nvidia.
Robot hình người thu thập dữ liệu và quản trị tại công trường ở Anh
Một con robot hình người nặng 30 kg tên Douglas đang tự mình đi khắp công trường xây dựng tại Anh, chụp ảnh 360 độ, quét laser dò khuyết điểm công trình và xử lý hàng loạt thủ tục hành chính, tiết kiệm 40 giờ lao động mỗi tháng cho đội ngũ công nhân.
VBSE đặt trọng tâm nâng cấp nền tảng giao dịch, phát triển hệ sinh thái sản phẩm
Tại Đại hội đồng cổ đông thường niên 2026, Chứng khoán VietinBank (HOSE: CTS, VBSE) đã thông qua định hướng chiến lược dài hạn, trong đó tập trung nâng cấp nền tảng giao dịch website, app VBSE iTrade và phát triển hệ sinh thái sản phẩm dịch vụ, nhằm nâng cao trải nghiệm khách hàng, gia tăng độ cạnh tranh và tiếp cận thị trường mới.
Vi điều khiển PIC Microchip mới tích hợp khối logic có thể cấu hình
Hãng sản xuất chíp Microchip (Hoa Kỳ) giới thiệu vi điều khiển PIC Microchip tích hợp khối logic có thể cấu hình, gộp mạch lập trình giống CPLD và bộ điều khiển nhúng vào cùng một thiết bị duy nhất. Hai dòng sản phẩm mang tên PIC16F13276 và PIC18-Q35 ra đời nhằm hóa giải những thách thức về độ trễ, chi phí và độ phức tạp mà kỹ sư thường gặp khi tách riêng mạch CPLD ghép với MCU trong thiết kế đa chip.
CEO Qualcomm gặp Samsung, SK Hynix, LG để chốt chip AI thế hệ mới
CEO Qualcomm Cristiano Amon bay sang Seoul gặp trực tiếp lãnh đạo cấp cao Samsung Electronics, SK Hynix và LG Electronics trong hai ngày liên tiếp. Chuyến đi diễn ra trong bối cảnh Qualcomm thiếu hụt bộ nhớ LPDDR do cuộc đua chip AI toàn cầu hút cạn nguồn cung, đồng thời công ty đang cân nhắc quay lại nhờ Samsung sản xuất chip Snapdragon 8 Elite 2 trên tiến trình 2nm sau năm năm chỉ dùng TSMC.
DCCI Summit 2026: Hạ tầng AI tái định hình Data Center và Cloud Việt Nam
Data Center & Cloud Infrastructure Summit 2026 do Viettel IDC tổ chức tại Hà Nội quy tụ gần 2.000 khách mời cùng hơn 30 đối tác công nghệ trong và ngoài nước, khẳng định rằng hạ tầng AI đang thay đổi có tính cấu trúc toàn bộ thị trường Data Center và Cloud, kéo theo những bài toán mới về điện năng, làm mát, mô hình vận hành, chủ quyền dữ liệu và năng lực thực thi của doanh nghiệp Việt Nam trong giai đoạn chuyển dịch 2026–2030.

















