Intel ra mắt CPU Alder Lake thế hệ thứ 12 thách thức mọi thời đại
Intel vừa ra mắt thế hệ CPU thứ 12 trong hội nghị Ngày Kiến trúc ảo của mình. Trong sự kiện này, công ty cũng đã công bố một số sản phẩm mới cho cả người tiêu dùng và doanh nghiệp
- Intel Arc 'đe dọa' AMD và Nvidia trong cuộc chiến GPU chơi game
- Apple với Intel và Qualcomm giảm bớt sự phụ thuộc lẫn nhau
- AMD tham vọng "thâu tóm" hãng sản xuất chip đối thủ Xilinx
Thế hệ vi xử lý mới nhất của nhà sản xuất chip Mỹ có tên mã “Alder Lake”, dự kiến sẽ ra mắt trong vài tháng tới. Nó cũng dự kiến sẽ được ưu tiên ra đầu tiên cho máy tính để bàn trước khi được cung cấp trên các nền tảng di động như máy tính xách tay.
Một thay đổi đáng chú ý với bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 mới là bao gồm cả lõi hiệu suất cao và hiệu suất thấp, phổ biến trên các bộ xử lý di động như SoC của điện thoại thông minh.
Trong sự kiện này, công ty cũng đã nói về các GPU chơi game rất được mong đợi của mình, với thế hệ đầu tiên có tên mã là “Alchemist” sẽ ra mắt vào đầu năm 2022 và do TSMC sản xuất .
Hơn nữa, chipset thế hệ thứ 12 đến sau CPU Lakefield được phát hành hạn chế. Các lõi có công suất cao sẽ được gọi là Lõi Hiệu suất trong khi các lõi được cấp nguồn thấp được gọi là Lõi hiệu quả (gọi tắt là Lõi P và Lõi E). Các lõi E dựa trên kiến trúc “Gracemont” của gã khổng lồ công nghệ và các lõi P dựa trên “Golden Clove”.
Đáng chú ý, cái trước nhằm mục đích cung cấp hiệu quả và sẽ nhắm mục tiêu hiệu suất đa luồng trên một số lượng lớn các lõi riêng lẻ. Mặt khác, cái sau được xây dựng để có tốc độ và độ trễ thấp.
Intel tuyên bố rằng P Cores là lõi có hiệu suất cao nhất mà hãng từng tạo ra trong khi thế hệ mới này cũng hỗ trợ Phần mở rộng ma trận nâng cao để tăng tốc đào tạo và suy luận sâu.
Công ty cho biết thêm rằng cả hai lõi P và E đều có khả năng mở rộng cao và các CPU mới sẽ có thể xử lý băng thông vải tính toán 100GBps trên mỗi lõi P hoặc trên mỗi cụm bốn lõi E.
Các CPU Alder Lake sẽ được sản xuất trên quy trình Intel 7 mới, đây là phiên bản đổi tên của Quy trình SuperFIN nâng cao 10nm sẽ hỗ trợ RAM DDR5 4800, LPDDR5 5200, DDR4 3200 và LPDDR4X 4266, cùng với bộ nhớ PCIe, cổng Thunderbolt 4, và Wi-Fi 6E.
Theo Tạp chí Điện tử
Tối thiểu 10 chữ Tiếng việt có dấu Không chứa liên kết
Gửi bình luận