Mỹ và Đài Loan (Trung Quốc) bắt tay sản xuất tấm wafer silic cacbua cho chip 6G
Đại học Purdue và công ty GCCS của Đài Loan (Trung Quốc) vừa công bố hợp tác nghiên cứu tấm wafer silic cacbua, nhắm thẳng vào ba điểm nghẽn vật lý đang kìm hãm chip cho mạng 6G và hạ tầng điện toán hiệu năng cao. Đây là cuộc bắt tay giữa năng lực chế tạo bán dẫn và tri thức học thuật, với mục tiêu dài hạn là đưa dây chuyền sản xuất wafer quy mô lớn về đất Mỹ.
Tin đọc nhiều
Chuyển đổi số: Thấu hiểu xu thế Toàn cầu và nâng tầm tư duy chiến lược
Thế giới đang bước vào một kỷ nguyên mới với những thay đổi phi thường, trong đó công cuộc chuyển đổi số rộng khắp trên mọi lĩnh vực và ở mọi quốc gia đóng vai trò nền tảng và là động lực chủ đạo. Trong kỷ nguyên với những thách thức và cơ hội chưa từng có này, các quốc gia và doanh nghiệp có khát vọng lớn, tầm nhìn thời đại và chiến lược thực thi sắc bén có thể làm nên những thành quả phát triển vượt bậc.
