ADC MCP37Dx1-80 - Bộ chuyển đổi tín hiệu Analog sang tín hiệu số tốc độ cao cho ngành Hàng không Vũ trụ và Quốc phòng

Hiện nay các nhà thiết kế hệ thống thường có rất ít lựa chọn về các bộ ADC kích thước nhỏ, mạnh mẽ, nhiều tính năng, tốc độ cao cho các ứng dụng hoạt động lâu dài trong điều kiện nhiệt độ cao, Microchip đã công bố việc lấp đầy khoảng trống này bằng dòng sản phẩm ADC MCP37Dx1-80 của mình. Đây giải pháp ADC thứ hai trong danh mục của công ty trong đó kết hợp tốc độ lấy mẫu 80 MSPS với lựa chọn độ phân giải 12-, 14- và 16-bit, các tính năng số tích hợp và khả năng hoạt động ở dải nhiệt độ cao hơn, bao gồm cả việc thỏa mãn tiêu chuẩn AEC (Automotive Electronics Council – Ủy ban Điện tử Ô tô) Q100.

ADC với tốc độ lấy mẫu lên tới 80 triệu mẫu mỗi giây (Megasamples per second - MSPS) đảm bảo độ tin cậy và các tính năng tích hợp cho các ứng dụng ở dải tần số và nhiệt độ cao.

“Các sản phẩm ADC mới nhất của chúng tôi đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của khách hàng về các thiết bị mạnh mẽ có thể được sử dụng trong các ứng dụng nhiệt độ cao và nhiều chức năng xử lý số tích hợp khác với khả năng đơn giản hóa thiết kế và hạ thấp chi phí phát triển chung,” ông Bryan Liddiard, Phó chủ tịch phụ trách bộ phận giải pháp Tín hiệu hỗn hợp và Tuyến tính của Microchip phát biểu. “Dòng sản phẩm MCP37Dx1-80 tham gia danh mục ADC 200 MSPS của Microchip để mở rộng dòng sản phẩm tốc độ cao của chúng tôi với những khái niệm thiết kế hệ thống rộng hơn nhiều.”

Sản phẩm ADC MCP37Dx1-80 của Microchip hỗ trợ nhiều hệ thống hàng không Vũ trụ và Quốc phòng, công nghiệp và ô tô có đòi hỏi cao về độ tin cậy.

Các tính năng chính của ADC này bao gồm:

Kiến trúc thiết kế mạnh mẽ và tin cậy: Các ADC này hoạt động trong dải nhiệt độ từ -40°C đến +125°C và thuộc số ít ADC tốc độ cao trong ngành thỏa mãn tiêu chuẩn AEC-Q100 grade 1. Điều đó biến chúng trở thành giải pháp lý tưởng dành cho các ứng dụng có đòi hỏi khắt khe như là ADAS (Advanced Driver Assistance Systems - Hệ thống hỗ trợ tài xế tiên tiến), xe ô tô tự lái, vệ tinh Quỹ đạo thấp (Low Earth Orbit - LEO) và các thiết bị đo kiểm.

Các tính năng số tích hợp để loại bỏ yêu cầu sử dụng các thành phần bên ngoài và giảm bớt yêu cầu xử lý hậu kỳ của MCU: Các bộ lọc Decimation cải thiện tỷ số tín hiệu trên tạp âm (signal-to-noise ratio - SNR), trong khi các bộ chuyển đổi xuống kỹ thuật số (digital down-converter - DDC) hỗ trợ các thiết kế truyền thông và một bộ tái lượng tử hóa định hình tạp âm (noise-shaping requantizer) trong các ADC 12-bit nâng cao độ chính xác và hiệu năng.

Kích thước nhỏ gọn: Sản phẩm có kích thước nhỏ gọn 8mm x 8mm 121-pin BGA (ball grid array-bóng hàn bề mặt) với khoảng cách chân vi mạnh 0,65mm và còn bao gồm cả tụ điện tách nhiễu tích hợp để hạ thấp hơn nữa chi phí và kích thước chung của thiết bị khi loại bỏ được yêu cầu sử dụng tụ điện nhánh bên ngoài.

Theo Tạp chí Điện tử